產(chǎn)品優(yōu)勢：
和傳統(tǒng)砂磨機一樣，物料流經(jīng)研磨腔，通過鋯珠的高速剪切、碰撞作用之后，達到納米級研磨效果。
可達到超高轉(zhuǎn)速：0~8000rpm；
采用動態(tài)分離裝置，無篩網(wǎng)設(shè)計；
更小的研磨介質(zhì)：0.03mm~0.1mm；
兩道集裝式機械密封；
碳化硅內(nèi)筒體，極好的冷卻效果。
應用領(lǐng)域：
MLCC和半導體新材料，勃姆石、抗氧化劑(蝦青素）、硅碳鋰電池材料，數(shù)碼噴墨，有鮮明色彩和高分辨率的時尚手機、TFT屏或筆記本電腦，納米科技領(lǐng)域，更具光彩的汽車漆，納米級高光敏顏料。
產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號 | CWSP-HN0.4 | CWSP-HN1 | CWSP-HN2 | CWSP-HN5 | CWSP-HN15 | CWSP-HN30 |
| 主機功率 | 5.5 | 7.5 | 11 | 18.5 | 30 | 45 |
| 研磨缸容積 | 0.4 | 1 | 2 | 5 | 15 | 30 |
| 研磨介質(zhì) | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 |
| 冷卻水 | 1 | 1.5 | 2.5 | 3 | 4 | 6 |
